Помимо
применения сварки при изготовлении, каких либо металлических изделий,
аналогичные процессы применяются и в электронной промышленности при монтаже
электронных компонентов тех же компьютеров или иных электронных приборов и
устройств. По состоянию на сегодняшний день, на практике, в зависимости от
масштаба тех или иных электронных элементов и плотности их расположения на
монтажной плате применяется два основных метода пайки и сваривания. Так в
частности при средней плотности монтируемых электронных элементов применяется
так называемая низкотемпературная припойная волновая пайка, которая позволяет
не только автоматизировать данный процесс, но получать несколько сварочных
точек одновременно. Такого рода спаивание производится в конвекционных или
инфракрасных печах. Однако такая технология не всегда приемлема, так как
некоторые электронные элементы не выдерживают частичного, пусть даже и
низкотемпературного нагрева. С
учётом этого обстоятельства, на практике применяется лазерная или световая
сварка электронных элементов, которая делает процесс нагрева точечным и не
воздействующим на основную часть электронного элемента конструкции. Однако
любая из оговоренных технологий требует довольно трудоёмкой и дорогостоящей
настройки сварочного агрегата на реальных моделях, что в значительной степени
увеличивает себестоимость этого процесса и существенно снижает
производительность, даже не взирая на последующую автоматизацию процесса пайки
на автоматизированных комплексах. Для
решения данной проблемы учёными Российского государственного университета имени
К.Э.Циолковского была разработана математическая модель анализа тепловых
процессов для различных типов свариваемых электронных элементов для выполнения
процесса сварки при помощи светового или лазерного потоков. Данная
математическая модель реализована в виде компьютерной программы «КАУ-1»,
которая довольно хорошо зарекомендовала себя при испытаниях на ряде
отечественных предприятий электронной промышленности.
| 
